介質(zhì)陶瓷濾波器的焊接難點(diǎn)總結(jié)
（調(diào)查結(jié)果來(lái)源于艾邦數(shù)據(jù)）
01、介質(zhì)濾波器的焊接組裝
介質(zhì)濾波器是表貼焊接在PCB上，一個(gè)5G天線要裝配幾十個(gè)介質(zhì)濾波器都焊接在上面，一個(gè)焊接點(diǎn)**就會(huì)導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品失效，且返修麻煩，焊接的質(zhì)量取決于焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備。
陶瓷介質(zhì)濾波器采用無(wú)鉛免洗錫膏，錫膏經(jīng)印刷機(jī)印刷到到電路印制板指定位置，采用貼片機(jī)將部件貼裝到指定位置，焊接方式采用熱風(fēng)回流焊，回流次數(shù)一次，然后進(jìn)行清洗、檢測(cè)，**品進(jìn)行返修。焊接工藝流程如下：
回流焊是SMT電路板組裝技術(shù)的主流，經(jīng)過(guò)焊錫膏印刷和元器件貼裝的電路板進(jìn)入回流焊設(shè)備，焊錫膏經(jīng)過(guò)干燥、預(yù)熱、熔化、潤(rùn)濕、冷卻，將元器件焊接在PCB上。濾波器回流焊工藝對(duì)工藝參數(shù)的設(shè)置、焊盤設(shè)計(jì)、PCB質(zhì)量以及焊料質(zhì)量等有嚴(yán)格的要求。
1合理的工藝參數(shù)設(shè)置
設(shè)置適宜的焊接溫度曲線，否則會(huì)引起焊接不完全、虛焊、殘留物等影響產(chǎn)品質(zhì)量。其中焊后殘留物中的導(dǎo)電粒子會(huì)引起漏電現(xiàn)象，對(duì)5G信號(hào)的傳輸就會(huì)出現(xiàn)信號(hào)偏移、遲滯、中斷，因此適當(dāng)調(diào)整焊接溫度、預(yù)熱時(shí)間可以促進(jìn)焊錫膏中溶劑被揮發(fā)，可改善焊后殘留物情況。
圖 回流焊的理想焊接溫度曲線
此外，也需要設(shè)置合理的印刷機(jī)和貼片機(jī)的工作參數(shù)，印刷機(jī)的重復(fù)精度差，對(duì)位不齊，導(dǎo)致焊錫膏印刷到焊盤外，貼片機(jī)貼放壓力過(guò)大，焊錫膏受壓后漫流，精度不夠產(chǎn)生偏移等。
2焊盤設(shè)計(jì)
焊盤外層形狀通常為圓型、方形或橢圓形，焊盤大小尺寸與間距要與元件尺寸匹配，濾波PCB正面要表貼陶瓷，反面需要表貼大PCB，因此PCB兩邊做的焊盤*好不一樣，比如正面做方形的，反面做圓形的，這樣做出來(lái)的PCB在實(shí)際生產(chǎn)中可以到防呆作用。
3PCB質(zhì)量
PCB與陶瓷的溫度系數(shù)不同，在回流焊過(guò)程中，膨脹系數(shù)的不同可能導(dǎo)致介質(zhì)開裂，可在PCB上開設(shè)U型槽減小應(yīng)力。且PCB要經(jīng)過(guò)兩次焊接，對(duì)PCB要求較高。
4焊料的質(zhì)量
濾波器錫膏采用無(wú)鉛免清洗錫膏，錫合金成分為Sn95.4-Ag3.1-Cu1.5，錫膏中助焊劑比例在11%左右，助焊劑主要成分為有機(jī)酸活化劑、改良樹脂、表面活性劑、高沸點(diǎn)溶劑、潤(rùn)濕劑等，濾波器焊料需要良好的耐震蕩性能、高可靠性以及對(duì)焊后助焊劑殘留物的要求更高，改進(jìn)焊料合金和助焊劑可提升焊接強(qiáng)度，改善焊接空洞、殘留物等。
除此之外，介質(zhì)濾波器銀層厚度及銀層附著力也影響介質(zhì)濾波器耐焊接熱的可靠性。
02焊接工裝及自動(dòng)化
在介質(zhì)濾波器的焊接組裝過(guò)程中就需要到焊接夾具，焊接夾具是為保證焊件尺寸大小，提高裝配精度和效率，防止焊接變形所采用的夾具。
下圖為5G介質(zhì)濾波器裝配線工裝夾具，用于5G介質(zhì)濾波器的裝配焊接，根據(jù)介質(zhì)濾波器的裝配工藝及高精度要求，工裝設(shè)計(jì)遵循定位銷和仿形定位及浮動(dòng)壓緊相結(jié)合原理，同時(shí)采用精定位與粗定位相互嵌套的方式，確保產(chǎn)品定位準(zhǔn)確，滿足產(chǎn)品裝配精度要求。
圖 5G介質(zhì)濾波器裝配線工裝夾具 **：CN110919119A
200-工裝模板，300-工裝壓板，402-陶瓷介質(zhì)
5G介質(zhì)濾波器裝配線工裝夾具的使用方法包括將工裝壓板和工裝模板預(yù)先安裝在中轉(zhuǎn)區(qū)，先將PCB板安裝在裝配槽，接頭安裝在接頭定位套內(nèi)；在PCB板焊接位置和接頭上刷錫膏(或點(diǎn)錫膏)，保證錫膏均勻飽滿；將工裝模板安裝在裝配區(qū) ，再將陶瓷介質(zhì)安裝在仿形定位孔內(nèi)定位，并安裝在PCB板上，完成裝配；再將工裝壓板安裝在工裝模板上，并通過(guò)彈性浮動(dòng)壓緊銷將陶瓷介質(zhì)緊壓在PCB板上；*后將5G介質(zhì)濾波器裝配線工裝夾具運(yùn)送至回流焊完成介質(zhì)濾波器的焊接。配合自動(dòng)上下料和傳送裝置可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。
真空回流焊設(shè)備http://m.whghdr168.com/pku-yy_Product_2059328157.html
(文章轉(zhuǎn)載于艾邦制造陶瓷與粉末冶金展）
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