晶圓級等離子清洗系統
整機結構 |
帶load port系統分為前端設備操作單元、前端EFEM單元及等離子處理單元,前端EFEM系統與等離子體處理單元分體式設計 |
等離子體源 |
射頻等離子體源或雙頻等離子體源 |
反應腔室 |
標準設計為雙反應腔室,可根據需求定制單反應腔室和多反應腔室結構 |
機械傳片 |
單臂或雙臂高精度機械手 |
Wafer升降 |
機械式Wafer pin升降結構,Wafer pin采用特定工藝處理 |
真空泵 |
干式真空泵,根據安裝位置及工藝不同,選擇100-300m3/h規格。如工藝需求,可增加分子泵 |
工藝壓力控制 |
自動調壓蝶閥或固定旁通結構 |
真空檢測 |
管道真空計、反應腔室全量程真空計、工藝真空計 |
工藝氣體種類 |
標準配置Ar、N2、O2,可增加其他工藝氣體 |
氣體流量控制 |
質量流量控制器(MFC) |
控制系統 |
基于工業電腦設計開發的人機交互系統,系統設計人性化、操作簡單 |